移远通信推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G

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长电科技与客户合作继续推进高密度SiP集成技术

安森美开发业界首个KNX预认证的系统级封装（SiP）

向SiP过渡，EDA大有可为

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先进封装概念火热，SiP与Chiplet成“左膀右臂”

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基于Semtech的LoRa芯片打造的SiP模组

利用SAM HA系列器件简化复杂LIN节点的设计

长电科技子公司长电先进荣获德州仪器TI“2021年度卓越供应商奖”

Nexperia未来将继续大展宏图 德赛西威部署SIP业务

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长电科技发出预增公告，2021业绩丰收已无悬念

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IMS系统私有化部署将成为企业数字化转型成败的关键

ublox发布适用于工业及室内定位的ANNA-B4低功耗蓝牙

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