文件嵌入详解(一):在PCB封装库中嵌入3D模型
基于RC热阻SPICE模型的GaNPX®和PDFN封装的热特性建模
SPICE模型电路仿真器的用法及功能解析
常用的三种PCB板级信号完整性分析模型介绍