搜索内容
登录
TSV
4人关注
TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
...展开
101
文章
2
视频
0
帖子
81446
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
视频
追求更小尺寸，3DIC将获得广泛应用？什么h是3DIC？传感器该如何使自己更“苗条”
2017-04-26
4229阅读
新型封装技术盘点，小型化设备可期
2016-05-10
2938阅读
未来半导体业不确定性引发的思考
2014-02-14
1293阅读
20/16nm将成主流 先进工艺怎适应？
2013-12-16
2082阅读
层叠的艺术：带你深入了解3D IC
2013-12-02
8014阅读
半导体制造孕育新机遇，新技术变革在所难免
2013-08-13
1828阅读
英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件
2013-06-05
1374阅读
可穿戴式电脑，未来能否实现？
2013-05-24
1374阅读
3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键
2013-03-07
1233阅读
各大厂商倾力开发，芯片立体堆叠技术应用在即
2013-02-24
3364阅读
半导体厂商关注，TSV应用爆发一触即发
2013-01-27
3494阅读
高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术
2013-01-22
1476阅读
Littelfuse推出新款TSV阵列SP1005-01ETG
2012-12-11
1770阅读
GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备
2012-05-01
1176阅读
编辑视点：日本TSV技术能否再现辉煌？
2012-04-18
1506阅读
编辑视点：TSV的面临的几个问题，只是一场噩梦？
2012-04-16
5710阅读
分析：TSV 3D IC面临诸多挑战
2012-02-21
1612阅读
半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术
2011-12-23
4858阅读
3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术
2011-12-07
2501阅读
3D IC集成与硅通孔TSV互连
2011-12-07
1583阅读
上一页
5
/
6
下一页
相关推荐
更多 >
802.11ac
是德科技
FLIR
封测
量子计算
ICL7107
致远电子
太阳能逆变器
PM2.5
Alpha
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
