搜索内容
登录
TSV
4人关注
TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。
...展开
130
文章
2
视频
0
帖子
82412
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
视频
TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术
2018-08-21
5.3w阅读
什么是TSV封装？TSV封装有哪些应用领域？
2018-08-14
9.2w阅读
配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器介绍
2018-04-28
1.3w阅读
微控制器整合多轴MEMS传感器的必要性
2018-06-14
1899阅读
什么是3D IC？它们有什么区别？
2018-07-20
1.3w阅读
深度解读TSV 的工艺流程和关键技术
2017-11-24
6.6w阅读
传感器如何实现更小尺寸？3DIC技术是一大绝招
2017-11-22
1654阅读
基于CAN-WAS的硅通孔TSV测试
2017-11-22
1398阅读
根据TONTI图将离散几何法应用TSV力场耦合问题
2017-10-28
1426阅读
追求更小尺寸，3DIC将获得广泛应用？什么h是3DIC？传感器该如何使自己更“苗条”
2017-04-26
4608阅读
新型封装技术盘点，小型化设备可期
2016-05-10
3709阅读
未来半导体业不确定性引发的思考
2014-02-14
1515阅读
20/16nm将成主流 先进工艺怎适应？
2013-12-16
2403阅读
层叠的艺术：带你深入了解3D IC
2013-12-02
8489阅读
半导体制造孕育新机遇，新技术变革在所难免
2013-08-13
2146阅读
英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件
2013-06-05
1549阅读
可穿戴式电脑，未来能否实现？
2013-05-24
1643阅读
3D芯片技术渐到位 业务合作模式成关键
2013-03-07
1452阅读
各大厂商倾力开发，芯片立体堆叠技术应用在即
2013-02-24
3883阅读
半导体厂商关注，TSV应用爆发一触即发
2013-01-27
3936阅读
上一页
6
/
7
下一页
相关推荐
更多 >
是德科技
802.11ac
TSV
FLIR
量子计算
封测
ICL7107
致远电子
太阳能逆变器
Alpha
PM2.5
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
