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基于CAN-WAS的硅通孔TSV测试
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2017-11-22
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硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率，因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAFWAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法（环形振荡器等），缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出，解决了现有CAFWAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外，重新设计了等待时间产生电路，降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示，该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围，测试时间开销仅为现有同类方法的25%。
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