Cadence Incisive 13.2平台为 SoC 验证性能和生产率设定新标准

智原科技采用Cadence数字实现与验证解决方案，提升最大型SoC设计的性能

Cadence全新Voltus集成电路解决方案助力IDT实现高达10倍的电源签收速度提升

Cadence推出Voltus IC 电源完整性解决方案，提供性能卓越的功耗签收

Cadence宣布推出Interconnect Workbench 用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证

威盛科技获授权使用Cadence Tensilica HiFi音频/语音DSP

Cadence推出业界首款支持Dolby Digital Plus with DS1的可授权音频DSP IP

Cadence推出硅验证的全新高性能数据转换器IP产品系列

Cadence推出业界首款支持DTS Neural Surround的IP核解决方案

Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre XPS，吞吐量比竞品快10倍

Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP

Dialog半导体获Cadence业界领先的 TENSILICA HiFi Audio/Voice DSP IP授权

TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠

Cadence混合信号低功耗设计流程 帮助Silicon Labs将新MCU功耗缩减一半

Cadence 推出 Palladium XP II 验证平台和系统开发增强套件

DIALOG半导体有限公司获得CADENCE行业领先的 TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权

ARM收购Cadence显示器IP

Mellanox Technologies 选择 Cadence Palladium XP Platform 缩短互联产品开发时间

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Renesas获得Cadence Tensilica ConnX D2 DSP授权 用于设计下一代IoT芯片