Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

Cadence推出Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器

DesignCon 采访 | Cadence 的前瞻性方法和先进封装设计的未来

Celestial AI 在 Virtuoso Studio 环境中采用Cadence方案进行智能RC调试、优化和签核

网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第三期：原理图完整性及可靠性分析

Cadence推出DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案

Condor使用Cadence托管云服务开发高性能RISC-V微处理器

Cadence收购Arm基础IP业务，谁是赢家？

瑞芯微RK2118 SoC搭载Cadence Tensilica HiFi 4 DSP

Cadence推出eUSB2V2 IP解决方案

Cadence邀您共赴DVCon China 2025

Cadence亮相2025国际集成电路展览会暨研讨会

AI驱动半导体与系统设计 Cadence开启设计智能化新时代

Cadence荣获2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现EDA公司

InspireSemi借助Cadence解决方案为下一代AI铺路

Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速AI驱动的工程设计和科学应用

Cadence颠覆AI数据中心设计

Cadence推出Conformal AI Studio

Cadence助力Orca Semiconductor实现模拟混合信号设计流程

Imagination利用Cadence系统设计与验证工具开发节能半导体IP