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MEMS技术，推动超声波革命

电子烟芯片封装重新定义mems硅麦集成传感器，ASIC+MEMS+电容集成一颗4X3X1尺寸的模组

Phlux推出一种新型传感器以进军汽车激光雷达（LiDAR）市场

泽丰半导体科技亮相SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会

基于MEMS超声波方案的“真”无线植入式脑机接口技术

泽丰半导体科技：创新技术助力半导体封装和测试效能升级

西安航空工业自控所何福林：MEMS惯性技术与无人系统应用

芯联集成与理想汽车签署战略合作框架协议，共同探索碳化硅及模拟IC领域

一种新型梁膜复合结构MEMS压阻式压力传感器设计

Yole分析：MEMS行业，风雨过后，2024年的下一步是什么？

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MEMS麦克风技术和解析：一文读懂什么是硅麦？

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芯动联科：2023年业绩高增长 持续加大MEMS IMU研发投入

深圳光明举行智能传感器MEMS产线需求研讨会

智能传感器产值将达400亿元，河南郑州将聚力推动MEMS研发中试平台建设

功率放大器应用领域分享：无处不在的MEMS传感器