芯导科技收购瞬雷科技事项获上交所重组委审核通过

龙腾半导体2026年上半年度经营工作会议圆满举行

安森美30kW AI云计算电源单元参考设计斩获2026 EESTAR方案之星大奖

ROHM推出顶面散热新封装的SiC MOSFET产品

龙腾半导体正式推出LSGN04R008FHB N沟道功率MOSFET

选择博世第三代碳化硅MOSFET产品的五大理由

碳化硅MOSFET在户储一体机中的技术优势与客户价值

碳化硅MOSFET全栈解决方案在便携发动机中的技术优势

碳化硅MOSFET全栈解决方案赋能大功率D类功放

顶面散热新封装落地，ROHM SiC MOSFET解锁车规能效新高度

人形机器人量产落地，国产芯片的机会窗口——功率篇

基于ED3封装碳化硅MOSFET功率模块与即插即用驱动板的电力电子系统升级路径研究

慧能泰零外围产品矩阵大盘点

合科泰TO-252封装的电子元器件行业性能天花板

AmpStack™封装技术落地，MOSFET功率密度实现量级式跃升

MDD辰达半导体2026慕尼黑上海电子展圆满落幕

淘芯电子- 品牌新洁能 150V 宽 SOA SGT MOSFET 产品介绍

龙腾半导体2026慕尼黑上海电子展圆满收官

龙腾半导体重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

国产全SiC功率模块储能变流器自主可控技术路径研究