格力“造芯”：MCU、AIoT SoC、SiC全布局
SK海力士将开发基于321层闪存的244TB SSD
400层闪存、HBM4、122TB SSD等，成为2025年存储市场牵引力
“端到端”智驾芯片，英伟达DRIVE Thor接棒，车企自研芯片对标行业领先
人形机器人趋势论道：融合性人才、产业链集群、零部件小型化等备受关注
TI C2000系列重大更新！首次加入NPU，内核升级到64位！
ST“在中国，为中国”战略！以SiC/电机控制/智能电源等，助力中国设计创新
特斯拉带火“端到端”智驾，国内车企加速上车
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江波龙：LPDDR5量产，LPDDR5X在研，AI端侧落地促消费电子回弹
特斯拉欲将HBM4用于自动驾驶，内存大厂加速HBM4进程
AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判
HBM4进一步打破内存墙，Rambus控制器IP先行
AI、新能源加持下的新型设备，测试测量技术破解电力挑战
中国新能源汽车首破年产1000万辆，智能驾驶带动汽车存储升级
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AI推理CPU当道，Arm驱动高效引擎
2.34纳秒超低时延，满足金融市场高频交易，AMD发布新一代金融加速卡
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QLC UFS 4.0量产到来，端侧AI加速智能终端UFS升级
