封测产业链企业研讨会在无锡举行
2020年世界集成电路封测前十大代工企业发展情况
2021世界半导体大会将于2021年6月在南京召开
人才短缺仍是困扰集成电路产业发展的普遍性问题
预测2021年中国半导体设备市场将成为世界第一
2020中国半导体年度一级市场投资超1400亿元，为史上最高
2020年中国企业发明授权专利排行榜发布：华为第一
美国暴雪，导致三星、英飞凌等多家半导体公司部分停产
无锡市集成电路产业四个方面的特点
银河微电子正式在上交所科创板挂牌上市
一周芯闻：2020年第三季度世界半导体前十大设计公司营收排名
一周芯闻：硅片国产替代正当时，但规划产能或过高过热
华进二期以及先进封装材料验证实验室情况
全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线
2020年世界半导体行业兼并案值可达到1180亿美元，同比增长274.6%
全球专利数据库提供商IFI CLAIMS Patent Services公布
一周芯闻：全球首条全自动化天车系统先进封装线在华天科技投运
据不完全统计2020年有17家半导体企业陆续登陆科创板
力芯微电子、华润华晶、华润微等5家IC设计企业获评首批江苏省服务贸易重点企业
硅片规划产能或过高过热
