后摩智能吴强亮相WISE 2025商业之王大会
后摩智能六篇论文入选四大国际顶会
后摩智能漫界M50芯片斩获2025“中国芯”优秀技术创新产品奖
后摩智能亮相2025中国移动全球合作伙伴大会
后摩智能亮相2025中国国际消费电子博览会
后摩漫界M50芯片与银河麒麟操作系统V11深度适配
后摩智能与麒麟软件达成战略合作
后摩漫界M50亮相WAIC 2025
后摩智能发布全新端边大模型AI芯片
缓解高性能存算一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计
后摩智能与高校合作研究成果荣获ISCA 2025最佳论文奖
后摩智能入围工信部算力强基揭榜行动
后摩智能四篇论文入选三大国际顶会
基于双向块浮点量化的大语言模型高效加速器设计
后摩智能NPU适配通义千问Qwen3系列模型
后摩智能入选中国移动AI能力联合舰队
基于DBFP与DB-Attn的算法硬件协同优化方案
首个Mamba系列模型量化方案MambaQuant解读
后摩智能携手联想开天打造基于DeepSeek的信创AI PC
后摩智能5篇论文入选国际顶会
