为什么碳化硅MOSFET特别需要米勒钳位
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基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
基本半导体携汽车级碳化硅功率模块产品亮相TMC 2024
基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析
驱动碳化硅MOSFET使用米勒钳位功能的必要性分析
基本半导体荣获中国电驱动产业SiC模块TOP企业奖
基本半导体携多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展
基本半导体推出了一种混合式IGBT（混合碳化硅分立器件）
基本半导体登上央视财经《中国经济大讲堂》
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第三代半导体创新企业基本半导体荣获锐湃科技2023年度优秀合作奖
双通道低边门极驱动芯片BTL2752系列简介
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基本半导体与罗姆签订战略合作协议
基本半导体荣获中国电源学会科学技术奖
基本半导体研发汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2
