石墨烯成为新一代半导体的理想材料
大尺寸单晶金刚石衬底制备技术突破与挑战
晶盛机电：6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货
伯纳尔双层石墨烯（BLG）在低磁场或零磁场的巨大潜力
特思迪:金刚石加工的革新者,精密磨抛技术深度探索
德国着手推进石墨烯光通信芯片生产计划
光电显示领域领先,金刚石基超大功率密度封装技术成首选
化合积电推出硼掺杂单晶金刚石,推动金刚石器件前沿应用与开发
薛其坤院士领衔团队实现高温超导领域重大新突破
香港科技大学陈敬课题组揭示GaN与SiC材料的最新研究进展
中芯国际宣布500亿扩产计划
创纪录！全球最大金刚石单晶成功研制
Paragraf引领石墨烯传感技术前沿
研磨与抛光:半导体超精密加工的核心技术
增强石墨烯基器件稳定性的方案
金刚石-石墨烯异质结构涂层介绍
6G新时代:碳纳米管射频器件开创未来
成会明院士团队创新方法,实现石墨烯高产制备
中国科大石墨烯量子点器件研究取得新突破
日本国立材料所成功研发金刚石DUV探测器
