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微波部件经常会出现那些问题应该如何解决
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随着科学技术的发展，电子产品内部器件的工作频率不断提高，微波部件在电子产品中的应用也越来越多，而在微波部件零件加工和部件装配过程中会经常遇到以下一些问题，严重影响微波部件的性能指标或者功能，降低了使用这些部件的电子产品等的稳定性及使用寿命。 1、腔体设计、加工腔体作为微波部件的封装载体，对微波部件的电磁屏蔽、抗震动冲击、内部信号的传输和处理等诸多方面都有着重要的影响，微波部件中很多器件都是直接固定在腔体的内表面上，如图1所示。
随着微波部件的内部集成度越来越高，腔体体积越做越小，腔体内部空间被尽可能充分利用的同时，腔体发生形变的概率和形变造成的损失也大大增加，若在微波部件零件加工或部件装配过程中腔体经常发生形变，就会导致零件不能使用或内部电路受损，轻则引起部件性能变差，重则内部器件损毁，部件完全失效。因此，腔体的形变应作为一个很重要的问题从设计、加工、装调等各个环节给予充分考量。而腔体之所以变形弯曲或扭曲主要由以下几个原因造成：
1.1、材料
目前我国在材料科学方面的研发，材料的生产加工等方面与国外先进技术还有不小的差距，尤其是在有色金属合金材料方面的差距更为明显，研发水平的滞后和落后的工艺设备导致国产材料在微观组织均匀性、机械强度、可加工性以及耐腐蚀性等方面都逊色于进口材料。一般在同样的加工环境下，进口材料的形变量要小于国产材料。例如我单位原来采用国产防锈铝板来加工某微波部件腔体，经常遇到腔体变形不能使用，而更换进口铝板后，在加工设备、刀具以及切削参数均不改变的情况下，腔体形变量大大减小，且零件的表面质量也改善不少，提高了零件和部件的合格率。因此，对于某些对腔体形变比较敏感的微波部件，可选用进口材料。
1.2、腔体结构设计
腔体尺寸越大，壁厚越薄的腔体越容易变形，这一点比较好理解。因此在设计时应尽量减小腔体内空腔的面积，必要时可以增加腔壁厚或加强筋，将内腔分成若干个小的区域，既增增加腔体强度，减小形变，又能防止电路之间的相互串扰。同时还可以运用ProE、Ansys等软件对腔体模型进行热学和力学方面的仿真分析，优化腔体结构，尽量减少腔体的形变量。
1.3、加工工艺
加工工艺的安排是否合理对腔体的最终合格成型有着相当大的影响。加工工艺既包括机加工设备、刀具、冷却方式以及主轴转速、进给量，粗加工和精加工的余量等工艺参数的选择，又包括合理和必要的工序安排，如对于有些易产生变形的腔体可在粗加工去除大部分切削余量后，插入时效处理工艺流程，以消除粗加工过程中产生的应力，然后再进行精密加工，减小腔体的形变量。表1是腔体常用材料的去应力时效处理方法。
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