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混合整流器性能评估
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2018-01-16
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针对五种不同拓扑结构的混合整流器原理进行分析，建立构成混合整流器的无源器件、半导体芯片、散热系统和辅助元件模块关于损耗、体积和质量模型。采用非支配遗传算法II（ NSGA- II）在给定系统和模块的参数条件下，求解由电感器、电容器、MOSFET管和二极管构成的半导体模块，风机和散热器构成的散热系统以及控制板、驱动器和辅助电源模块构成的辅助模块的损耗、体积和质量。依据得出的数据建立相对效率、功率密度、功率质量比、无源器件相对损耗、半导体芯片相对面积性能指标，得到不同开关频率性能指标之间关系和比较结果。在不同开关频率时，根据模型求解的数据和性能指标比较图，综合比较五种不同拓扑结构的混合整流器系统性能指标，得出三电平单向Vienna型混合整流器（3LUVHR）系统性能最优。
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