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回流焊温度测试装置的设计
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2010-07-29
张涛
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针对如何提高焊接生产线的生产质量，降低PCB的报废率，设计了一种回流焊温度测试装置。该装置采用了热电偶数字转换器芯片MAX6675，该芯片具有信号放大、冷端补偿、A/D转换和断偶检测等功能，在满足精度的基础上大大简化了设计。采用单块89s52单片机做主控芯片，并外扩了铁电体存储器，通过USB通信方式与上位机进行数据传送。实践表明：该装置的应用能够促进焊接生产线的生产工艺的不断优化，从而大大提高了焊接生产线的焊接效率，降低了生产成本。
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