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本产品规范根据本集成电路中可用的模块和外围设备组织成章节。
外围设备描述分为包括以下信息的单独部分：
•外围设备的详细功能描述
•外围设备的寄存器配置
•电气规范表，包含适用于运行条件的性能数据
每个外围设备都有一个唯一的大写名称或其名称的缩写，例如TIMER，用于识别和引用。此名称用于章节标题和参考，并将出现在ARM®Cortex®微控制器软件接口标准（CMSIS）硬件抽象层中，以识别外围设备。外设实例名与外设名不同，它是使用外设名后跟一个编号的后缀（从0开始，例如TIMER0）来构造的。后缀通常只在外设可以被多次实例化的情况下使用。CMSIS中还使用外围实例名称来标识外围实例。
使用寄存器表描述单个寄存器。这些表格由两部分组成。前三个彩色行描述寄存器中不同字段的位置和大小。下面几行更详细地描述了这些字段。
应用
•物联网（IoT）
•家庭自动化
•传感器网络
•楼宇自动化
•工业
•零售业
•个人区域网络
•健康/健身传感器和监控设备
•医疗器械
•遥控钥匙和腕表
•互动娱乐设备
•遥控器
•游戏控制器
•信标
•A4WP无线充电器和设备
•遥控玩具
•计算机外围设备和I/O设备
•鼠标
•键盘
•多点触控触摸板
•游戏
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