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光锥耦合CCD成像技术的组成及CCD与光锥的耦合技术研究论文说明
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2020-01-14
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近年来随着微光成像技术的发展，光锥耦合CCD成像技术得到广泛的应用。光锥耦合成像系统具有传输效率高、结构紧凑、畸变小等优点，因而，广泛应用于低照度、高速摄影以及X光成像ICCD等领域。
本论文通过分析光锥耦合工艺中存在的一些主要问题，进行了光锥与CCD的耦合工艺研究，为实现高效率的光锥耦合提供了一种新途径。首先介绍了光锥耦合CCD成像技术的组成，对光锥与CCD之间光学耦合的可行性与必要性进行了探讨。然后用BGA翻修贴片设备在光学平台上搭建光锥耦合试验平台，实现了CCD与光锥的耦合工艺实验，完成了一套光锥耦合CCD组件。对耦合过程中出现的一系列问题进行了分析，提出了解决这些问题的方法。测试了光锥耦合CCD组件的分辨力，分析了CCD耦合光锥前后的分辨力变化。分析了光锥与CCD耦合的不均匀性的产生原因，并提出了解决办法。
实验分析得出了以下结论：光锥耦合具有光能传输效率高、结构紧凑、畸变小等优点。但由于光锥、CCD都是空间离散成像器件，耦合会加重光锥耦合CCD组件不均匀性。采用较大尺寸的光敏元的CCD和较小丝径的光锥可以改善其均匀性参数。
论文丰富了光锥耦合成像技术模型及其性能测量的理论和实践，改进了光锥CCD耦合技术的工艺性，提高了光锥耦合CCD组件的实用性。
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