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H6芯片在应用方案设计中的原理图和PCB设计要点和注意事项详细说明
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2020-03-23
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本文档主要介绍H6芯片在应用方案设计中的原理图和PCB设计要点和注意事项，保证硬件设计质量。
1）SOC有两套晶体振荡器，设计时两套晶振电路都做保留，默认图二DCX0晶振电路贴片，24M晶振电路一的器件NC。
2）RTC低频晶振电路通过内部自带RC校准电路，能够fanout 5ppm的32K，DCX0晶振电路能够fanout24Mclock信。如果号在standby场景中关闭DCXO，内部会对DCX0进行定时开关进行校准，这时会影响32K信号精度，会导致计时精度误差为4s/小时，对计时器精度有要求的方案仍然需要保留32K时钟电路。
3）外部24M晶振的精度要求小于+/-10ppm，在高温70°C和低温-20°C下能稳定工作；
4）为保证WIFI性能，晶振型号推荐使用经过全志验证的160606E3SB24E004304E晶振型号，
5）外挂匹配电容为18pF，匹配电容容值根据晶体的负载电容进行选择；
6）R1串接电阻需要预留位置，便于调试振荡幅度；
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