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传统探头和主动微光子探头的技术对比分析
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近场测量探棒是在电磁兼容性（EMC）和信号完整性分析（SI）常用的设计工具，在应用方面，我们使用数值模拟和实验分析比对了传统金属近场探棒跟新型的微光子主动近场探棒。数据显示传统探头在近场区域很容易与待测物产生严重的影响，而微光子探棒则相对于RF电磁场几乎是透明的。故而，使用传统EMC探头很容易导致错误的EMC近场测试结果并使得成本增加且耗时的重复设计。
传统手持式EMI近场探头这几十年来一直都是EMC工程师用来调试的工具。此探头最初是为在相对低的频率下使用而开发的，而今天已经被用于分析整个射频（RF）领域。虽然许多研究已开始致力于使用优化的EMC探头用以在整个微波谱内拥有微米级的分辨率。然而，基本原理在几十年内不变，意味着当探头非常靠近被测设备（DUT）时势必会引起的EM边界响应。本文，我们评估并比较了传统的金属探头与SPEAG开发的微光子TDS-SNI探头针对于待测物产生的互扰影响的比对分析。
EMC近场探头在使用中经常很靠近DUT。因此探头应接近于DUT的原始环境，防止局部电磁场分布的失真。在靠近待测物时，由于传统的探头是由大块的导体构成，因此会引入很强EMI边界条件。如图1 和图2 所示，是从SPEAG开发的SEMCAD电磁仿真软件进行的数值仿真中所提取出来的回波损耗（S11），包括无探棒、传统探棒与电磁隔离探棒所产生的结果。图二清楚的说明有3dB的偏移是因为传统探头靠近并强烈影响待测物电磁场的结果，这种影响在现实的测试情况下会导致错误检测和曲解，我们会在后面说明。
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