手机设计得越来越小,然而功能也日益复杂,从而对所有元件的微型化和性能要求更高,当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感,不仅要求尺寸更小,还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷(LTCC)多层基材的工艺技术已达到该要求。
现在,新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为精确,进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层电感 MLG0402Q和MLG0603P系列。积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片,并在薄片上用金属漆(一般为银)印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成多层并创造出螺旋式内部电极结构。TDK开发的积层技术制成的线圈已无需再将电线绕在一个核心上,从而促进了产品的微型化和批量生产。
低损耗和高Q值是高频应用必不可少的条件
应用的积层电感采用的是介电陶瓷做成的薄片,而非铁氧体制成的薄片。原因是在几百MHz以上的频率范围内,铁氧体损耗率更大,难以达到高Q值(参见图表一)。线圈易通直流电,但对交流电的作用类似于电阻,被称之为感抗。交流电频率越高,感抗就越高。虽然线圈是导体,但是电线缠绕仍具有一定直流电阻(R)。直流电阻和频变电感(R/2ttfL)间的比率称为损耗系数,其倒数为Q值。“f”指通过线圈流动的电流的频率,所以Q值会根据频率不同而变化。简而言之,高Q值指高频电感使用时的低损耗和高适应性。由于手机的功能越来越多,这些功能的耗电也越来越高,因此,高频电路系统内的积层贴片电感必须达到低损耗和高Q值。
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