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2020-07-22
raodz
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A、 EMI主题1。EMI2的挑战。典型的电磁源以及如何找到低频、宽带和高频电磁问题典型和大量电磁干扰解决方案5。如何防止原设计中的电磁干扰问题6。当今产品面临的新挑战未来产品
我们经常看到一个有趣的噪声问题，即高速硅集成电路（带或不带散热片）的噪声耦合是从集成电路耦合到附近的天线结构，例如连接到PCB上的导电底盘或导线的一部分
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