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LCD液晶屏IC的封装方式有哪些
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2020-10-15
何天驹
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常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。我们公司主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的封装方式。
COB：这个工艺是将裸芯片使用胶直接粘在PCB板指定位置上。再通过焊接机用的铝线将芯片电极和PCB板相应的焊盘连接起来。再用黑胶将芯片和铝线封住及固化，从而实现芯片与PCB板电极之间的连接。
这种封装的优点是IC的密封性好，焊点和线不会受外界的损害，但同时若有损害就是不可修复的，只能报废处理。
COG：这个工艺实在LCD外引线集中设计在很小面积上。将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各个端点按要求焊接在一起，再在上面滴铸一滴封接胶就可以了。在IC的输入端也是按照同样的方式操作的。此时这个装有芯片的LCD就构成了一个完整的LCD模块，只需热压将其与PCB板相连就可以了
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