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PCB电磁辐射预实验技术研究
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2007-11-04
书罢墨尤香
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随着现代电子科技的发展, 大
规模集成电路迅速普及，芯片逐渐
向高速化和集成化方向发展, 其体
积越来越小，频率越来越高，电磁
辐射随其频率的升高成平方倍增
长，使得各种电子设备系统内外的
电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中
的电磁兼容技术要求更高。PCB 电
磁兼容设计是否合理直接影响设备
的技术指标，影响整个设备的抗干
扰性能，直接关系到整个系统的可
靠性和稳定性。
规模集成电路迅速普及，芯片逐渐
向高速化和集成化方向发展, 其体
积越来越小，频率越来越高，电磁
辐射随其频率的升高成平方倍增
长，使得各种电子设备系统内外的
电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中
的电磁兼容技术要求更高。PCB 电
磁兼容设计是否合理直接影响设备
的技术指标，影响整个设备的抗干
扰性能，直接关系到整个系统的可
靠性和稳定性。
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