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GaN大功率的进一步发展
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2020-11-18
KANA
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近日，有权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，以期在 2021-2025 年期间实现产业独立自主。重视之余，还要搞清楚在量大面广的民用领域，不同材料技术究竟适合哪些应用？哪些领域可以率先尝试？近年来，发展电动汽车已成为全球必然趋势，2025 年到 2040 年一些国家将全面禁售燃油车销售。尽管借助了空气动力学设计，使用更轻的材料和更高效的电池，但对增加续航里程还远远不够。如何让电动汽车达到最佳功率转换效率，才是电动汽车赢得青睐的关键。要实现该目标，就必须借助于先进功率器件，比如同为第三代宽带隙（WBG）半导体的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。由于更高的性能和更高的可靠性，未来汽车应用将是宽带隙器件的最大市场，一些头部车企已开始使用 SiC，GaN 也显示出替代硅器件后来居上的优势。预测表明，GaN 将在 2020 年之后迎来大规模采用。
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