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2020-11-24
ah此生不换
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焊接工艺是将电子元件机械和电气连接到电路组件中的方法。坚持良好的焊接实践将保持原始组件的固有可靠性，并确保组件与电路组件的良好、可靠连接。
焊接注意事项
基板：基板是构成印刷电路板的材料，通常称为PCB。
PCB焊盘布局和锡膏厚度：为了确保良好的焊接连接，使用适当的布局模式非常重要，特别是对于通过回流焊工艺焊接的表面贴装元件。许多表面贴装元件有三个以上的端子，形成了设备的“足迹”。理想情况下，设备的每个终端都将形成一个完美的安装平面。在现实世界中，每根导线接近预定平面的距离有一个公差。这种特性的度量称为共面性。在大多数情况下，设备的某些端子不会与预期安装平面完全对齐。在红外回流焊工艺中，PCB焊盘上涂有焊膏（图3）。当组件在烤箱中加热时，焊膏会加热和回流。当焊膏液化时，它在PCB焊盘的中心形成一个顶点。这个顶点必须接触到设备的终端才能接触。当使用红外回流焊工艺时，焊接工艺工程师在确定焊膏厚度时必须考虑焊盘布局和设备的共面性。图4显示了一种失效模式，即装置共面性差，焊膏厚度不足以使液化焊料的顶点接触成形不良的端子。
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