专业音频产品系统产品中会使用到多种多样的运算放大器,ADC 和 DAC 等器件,这些器件有时候不仅需要正电源轨进行供电,还会需要负电源轨进行供电(例如常见的负电压值有 -5V,-12V 和 -15V 等),且对供电电源轨的噪声也相当有要求。除了噪声要求之外,根据专业音频产品的形态分类,电源轨部分的设计还会考虑效率,PCB 面积,成本等等因素。例如,带电池的产品中希望电源轨的高效率以延迟电池的使用时长; 手持式 / 便携式产品中希望电源轨的外围电路尽可能的简单以减小 PCB 面积从而满足产品的体积要求。生成正电源轨的不同方案已经为大家所熟知,因此这篇博客主要跟大家分享一下不同的负电源轨生成方案,通过对比不同方案的优缺点,来帮助大家选择到适合自己产品的低噪声,高效率的负电源轨设计方案。目前市面上可见的几种生成负电源轨的方案有:电荷泵芯片方案,使用升压芯片结合电荷泵电路的方案,降压芯片 VOUT 与 GND 反接方案,反向 BUCK-BOOST 芯片方案以及反向 BUCK 芯片方案 。其中反向降压芯片方案为 TI 独家方案。
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