本产品规范根据本IC中可用的模块和外围设备分为几章。外设说明分为单独的部分,包括以下信息:•外设的详细功能说明•外设的寄存器配置•电气规格表,包含适用于推荐操作条件中所述操作条件的性能数据第476页的条件。
每个外设都有一个唯一的大写名称或其名称的缩写,例如定时器,用于识别和引用。该名称用于章节标题和参考文献中,它将出现在ARM®Cortex®微控制器软件接口标准(CMSIS)硬件抽象层中,以识别外设。与外设名称不同的外设实例名称是使用外设名称后跟数字后缀(从0开始,例如TIMER0)来构造的。后缀通常仅在外设可以实例化多次时使用。在CMSIS中还使用外围实例名称来标识外围实例。

应用:
计算机外围设备和I/O设备
鼠标
键盘
移动HID
CE遥控器
网络处理器
可穿戴设备
虚拟现实耳机
健康和医疗
企业照明
工业
商业
零售
信标
多芯片解决方案中的连接设备
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !