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功率半导体器件芯片背面多层金属层技术的详细资料说明

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.69 MB | 2021-02-05

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　　本文阐运了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层，才能满足芯片和底座问电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。

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