资料下载
×
新材料技术企业:EMI/EMC解决方案
消耗积分:0 |
格式:pptx |
大小:5.20 MB |
2022-03-25
ah此生不换
分享资料个
STP系列导热硅胶垫片是一种填充了陶瓷颗粒以用来提 高 导热性能的弹性体热界面材料，产品具备柔韧、绝缘、 可压缩性及表面天然粘性等特点。主要用于填充热源与 散热器件间的热传递，起到减小界面热阻、绝缘、减震 等作用，是一种极佳的导热界面填充材料，被广泛应用于电子电气产品中。导热填隙垫片具有自粘性，无需背 胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不 粘的产品以便于操作。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
