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手机生产测试流程以及设备需求
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2011-02-22
TCARM
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1 生产测试流程包括：
1.1 前端主板测试流
前端主板测试流程：
2.1.1 SMT：
SMT 贴片线贴装主板。
2.1.2 DownLoad：
通过下载工具将手机软件下载到手机的 flash 芯片中。(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器
将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)
2.1.3 WriteSN：
写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
2.1.4 Calibration：
校准手机主板的射频指标以及电性能测试。包括 AFC、RX、APC、ADC。
2.1.5 F/T：
主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调
制谱、接收机灵敏度。各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05、GSM05.08)。
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