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IC封装工艺测试流程的详细资料详解
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2018-12-06
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Package--封装体：
指芯片（Die） 和不同类型的框架（L/F）和塑封料（ EMC ）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
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