×

半导体封装图解

消耗积分:3 | 格式:pdf | 大小:1.10 MB | 2022-10-25

Xionghg

分享资料个

SO 类型封装包括:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP (缩小型 SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于 QFP 形 式的封装,但只有两边有管脚的芯片封装形式

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !