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随着第三代移动通信体制的开始,对新一代无线通信射频集成电路(RFIC)的性能、材料和工艺等都提出了新的技术要求、本文总结了无线通信移动终端RFIC的发展历程和现状。对关键技术进行了探讨。最后展望了未来的发展前景。
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