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赛灵思堆叠硅片互联技术
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2011-03-28
ayql2012
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超越摩尔定律，赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术，推出突破性的容量、带宽和功耗 ，引领行业发展。
堆叠硅片互联技术
–每个工艺节点 FPGA 容量提升 2 倍的优势
–Virtex-7 系列的核心部分
–标准设计流程的支持
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