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厚硅片的高速激光切片研究
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2021-04-09
姚小熊27
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基于激光切片原理的分析，给出了厚硅片的高速激光切片方法，采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应，利用 Ｎｄ∶ＹＡＧ棒本身的自孔径选模作用，获得了光束质量因子 犕２ 等于４．１９的５０Ｗ１．０６４μｍ 激光输出。选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径，当切割０．７５ｍｍ 厚的硅片时，切片速度达４００ｍｍ／ｍｉｎ；当切割两层叠放的０．７５ｍｍ 厚的硅片时，切片速度达到１００ｍｍ／ｍｉｎ。切片的切口光滑，切缝较窄，重复精度高，切片质量好，达到用传统方法难以达到的切片效果。
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