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微导孔与手机板
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2009-03-30
青楼满座
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大哥大手机(Cellular Phones)在外形体积不断缩小下其所用PCB 势必走向
非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
境界再搭配细线与密距于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度
互连技术”的热门话题
非机钻式微导孔最早是于1989 年由IBM 在日本YASU 工厂开发的SLC 感
光成孔(Photo-Via)所展开的序幕之后又有雷射光之烧孔(Laser Ablation)及
电浆(Plasma)干式蚀孔等革命性成孔技术陆续推出此等空白微孔将续采各种金
属化与电镀铜制程完成局部层次之间互连的盲孔与埋孔等甚至也可以塞填银
膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成导通.
非机械钻孔式的增层法多层板孔径将被逼小到5mil 左右的微导孔(Micro-Via)
境界再搭配细线与密距于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度
互连技术”的热门话题
非机钻式微导孔最早是于1989 年由IBM 在日本YASU 工厂开发的SLC 感
光成孔(Photo-Via)所展开的序幕之后又有雷射光之烧孔(Laser Ablation)及
电浆(Plasma)干式蚀孔等革命性成孔技术陆续推出此等空白微孔将续采各种金
属化与电镀铜制程完成局部层次之间互连的盲孔与埋孔等甚至也可以塞填银
膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成导通.
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