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晶片级封装技术应用手册

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:274 KB | 2011-05-19

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国际整流器公司的晶片级封装(Wafer Level Package)器件将最近的芯片设计与最新的封装技术结合使具有最可能小的体积。首先使用WLP 技术的产品是HEXFET 功率MOSFET 器件的FlipFET 系列，FlipFET 系列中改进的芯片设计将漏极以及栅极和源极直接连接到芯片的表面，这类器件的封装体积一般只有同性能器件的小封装尺寸的三分之一大小。为了简化电路板的安装和提高可靠性，国际整流器公司按照严格的标准制造WLP 器件，通过对许多不同材料和设计的评测，这些严格的标准已经形成，虽然这些评测已经获得了良好的效果，但是安装指南中的建议可能还要经过适当调整去符合特定的生产环境。
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