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重新设计的MCP23017分线
时见栖鸦
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在上一篇文章中， 我设计了一个适用于面包板的 MCP23017 分线模块。几个月过去了，模块使用一段时间后，出现了一些问题……
在这篇文章中，我将向您展示我是如何解决这些问题的，然后我可以继续测试/使用新一代原型，希望它能成为这个项目的最终修订版。
旧与新
让我们先看看新旧 PCB 设计……
旧式 MCP23017 分线 – 顶视图
新型 MCP23017 分线器——顶视图
一开始不会有很多明显的差异，但如果我们仔细观察，就会发现变化如下：– 在旧版本中，由于 SOIC28 封装的大小，我不得不放置旁路电容器以及 I2C PCB 底层的上拉电阻。
- 新设计使用更容易获得（至少在我居住的地方）的 SSOP28 封装，为顶层的这些组件留出足够的空间，从而导致主要是单层布局，底层只有几个轨道。
- I2C 上拉电阻现在可以通过跳线控制，完全启用或禁用它们......这有助于将一些设备添加到 I2C 总线，而不是让上拉电阻靠近 MCU（无论如何通常推荐）
- 其他外观变化涉及数据端口（A 和 B）与中断、复位、Vcc 和接地引脚的分离。在面包板上对此进行初步测试时，它使设备的使用更容易一些，并且可以更快地访问 io 引脚。（无论如何，在我的偏见中）
引出线和连接
我试图让所有连接都易于查找和使用，IO 端口（A 和 B）位于突破口的两侧，顶部编号为 A7 至 A0，底部为 B7 至 B0。VCC、GND、SCL 和 SDA 位于单独的 4 路插头引脚上，两个中断引脚（IA 和 IB）以及复位 (RST) 引脚位于电源和信号插头对面的 3 路插头上。
地址引脚位于 PCB 的中央，标有 2 1 0（分别用于 AD2、AD1 和 AD0），底部的跳线（朝向端口 B）将引脚拉至地，另一侧将拉地址引脚高。在其右侧，另一个 3 路跳线启用或禁用模块上的 I2C 上拉电阻，在本例中设置为 4k7。
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