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CTS MicroStar BGA停产并重新设计

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:408.76KB | 2024-11-24

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本文件应与设备数据表结合使用，并描述了指定设备的更新包装标志。MicroStar BGAT”包装中的器件使用层压nfBGA封装进行了重新设计。nfBGApackage提供与数据手册相当的电气性能和与数据手册相当或更好的热性能。它提供与MicroStar BGA相同的X和Y尺寸，并提供引脚对引脚和足迹兼容性。经过广泛的测试和评估，我们更新了nFBGA PCB焊盘图形和模板建议，以实现更好的焊接效果。了解更多详情。请参考此nfBGA封装应用报告。
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