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塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词,目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油,现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔;但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业,内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。本文将重点探讨各种塞孔加工工艺的优点与弊端。
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