×

在TI,数字成像芯片的制作过程与众不同

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:208.57KB | 2022-11-02

从未拥有

分享资料个

Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器(TI)的DLP®产品工程设计经理,监督检查DLP芯片制作的每一步。     “我要同时应对很多独特的挑战,”Jeff说,“不过在TI工作了20年后,我现在做的还算得心应手。”   “得心应手”也许还是一个谦虚的说法。   自从Larry Hornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来,新版本的DLP半导体芯片已经实现了广泛的应用。数字微镜器件(DMD)的发明本身彻底改变了电影业,为Hornbeck博士赢得了学院奖*,以奖励他所发明的、用于TI DLP Cinema® 投影中的DMD。     DLP技术还实现了今天的工业用高速3D打印机和手持式近红外(NIR)光谱分析仪,推动了汽车行业中抬头显示(HUD)解决方案的发展,并且打开了诸如头部安装或可穿戴显示等方面的小型尺寸应用…

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !