资料下载
×
IGBT热模型基本原理及其建模方法
消耗积分:2 |
格式:pdf |
大小:0.35 MB |
2023-02-22
李华
分享资料个
随着电力电子功率模块不断的提高功率密度，缩小封装的体积，提高应用频率。半导体器件，尤其是以IGBT为代表的功率电 子器件面临的散热挑战日益提高，封装和散热成为电子产品设计的热门词汇。 在新能源电驱系统中，IGBT作为电驱系统中最为关键的功率器件，其工作的热稳定性成为评价电驱系统性能高低的关键。因 此，需要对其在不同工况下传热的过程以及影响作深入的研究。我们知道，在IGBT的封装模块内部厂商会集成测温的NTC用 于监控IGBT温度，但是该传感器一般封装在IGBT的陶瓷基板上，无法直接测量获得IGBT结温的温度。同时，由于NTC作为温 度传感器，具有一定的时间常数，该常数远大于IGBT晶元温度的上升速度，因此无法通过NTC的监控温度直接对IGBT的晶元 进行保护。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
