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集成电路测试技术的新进展

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:321 KB | 2011-06-29

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 近年来，半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步，其标志是跨人了毫微技术领域，其结果是我们进人了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件休系结构的观点，这种转变表现为从我们熟习的CPU,ASIC。和存储器到新一代的SOC和sip.测试这些器件需要具有组合能力的高端测试仪，它必须兼有高端逻辑电路测试仪、RF和混合信号测试仪、存储器测试仪还要附加一些这些传统测试仪上不可能具有的测试能力，包括提供重要的并行测试能力。本文希望能针对SOC和SIP中的一部分测试技术和测试方法学上的问题进行一定的讨论。这些主题分别是:IC测试系统、SIP测试、RF测试、DFT测试、并发测试和开放式体系结构ATE,
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