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【兆松科技】RISC-V软硬件协同设计全流程软件栈PPT
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2023-06-14
elecfans小能手
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报告简介
后摩尔时代，简单的堆叠晶体管数量已经不能满足AI应用对芯片算力的需求， 因此，基于RISC-V指令的DSA芯片遍地开花。如何高效的定义和开发一款特定领域高能效比的DSA芯片和配套的SDK，已经成为芯片行业面临的一大难题。
兆松科技针对这一行业难题，设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具，用以全面加速芯片设计公司的产品研发，包括软硬件协同设计套件，高性能RISC-V编译器，函数库和中间件，ROS操作系统基础框架，车规安全检测工具等。
兆松致力为DSA/车规芯片和软件设计，开发，验证流程提供专业的服务和工具集。
报告嘉宾
伍华林
兆松科技联合创始人兼CTO
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