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采用InFO封装的新型UltraScale+器件支持紧凑型工业相机

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:1.27 MB | 2023-09-13

李军

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Xilinx公司采用InFO封装的新型Zynq UltraScale+ MPSoC实现了全方位的工业性能--所有这些器件都采用了具有高计算密度的紧凑外形。
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