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2021年半导体投资定了哪些格局?
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2023-11-24
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1、产业链环节融资情况
产业链环节融资比例
2021年半导体行业投融仍然活跃，电子发烧友共统计到350笔融资，其中也有些企业一年之中数次获得融资，融资情况覆盖产业链的各个环节，从IC设计、制造、封测，到半导体材料、设备、IDM等，其中IC设计的占比做多，其次是半导体设备、半导体材料，EDA、IP、和IDM的占比相当。
芯片投资类型
涉及的产品类别包括人工智能芯片、传感器、模拟芯片、碳化硅和氮化镓相关材料器件、物联网领域相关芯片、MCU、射频芯片、功率半导体器件、毫米波雷达和激光雷达、光学相关芯片、显示驱动芯片、存储芯片、DPU、GPU、电源芯片、CPU、FPGA等。
2、重点芯片融资
人工智能芯片融资
人工智能芯片获得融资最多
获得融资的人工智能芯片企业：包括瀚博半导体、商汤科 技、亿铸科技、齐感科技、诺磊科技、时识科技、埃瓦科 技、智砹芯半导体、九天睿芯、知存科技、墨芯人工智能、 昆仑芯、燧原科技。另外智能驾驶AI芯片企业有黑芝麻智 能、芯驰科技、地平线。
融资金额：从融资金额来看，人工智能芯片企业获得融 资的金额也是最多的，过去一年，仅地平线一家融资金 额总计就达到约78.49亿元人民币，瀚博半导体融资总 金额达21亿元，百度昆仑芯融资金额20亿元，燧原科 技融资金额18亿元，芯驰科技融资金额近10亿元。
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