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全志T113-i+玄铁C906 RISC-V+HiFi4 DSP工业核心板硬件说明书资料

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:2.00 MB | 2023-11-02

Tronlong创龙科技

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目    录

1 ——硬件资源

2 ——引脚说明

3 ——电气特性

4 ——机械尺寸

5 ——底板设计注意事项
 

  1. 硬件资源

SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。

 

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