×

半导体工艺设备技术系列

消耗积分:0 | 格式:doc | 大小:13 KB | 2011-10-31

分享资料个

 

　　控制LSI良率和可靠性关键在于芯片的地损伤化和适应新材料需求。由于新应用的问世，在以往的批处理的方式的清洗工艺基础上正在加速引入单个圆片清洗方式

 

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !